L'ENISE co-organise une conférence à vocation industrielle sur les procédés d'usinage et de superfinition.
Elle présentera en avant première le logiciel MISULAB issu de la chaire industrielle MISU qui sera commercialisé à partir de 2023 par sa future start-up, ainsi qu'un un nouveau procédé de polissage de pièces issues d'impression 3D métal (procédé PEMEC breveté conjointement entre l'ECL et le CETIM).